最終工程を完了したpwbは、そのpwb毎に用意された検査冶具を用いて、通電検査を行ないます。pwbの生命線は回路ですから、
通電検査を行い回路の断線やショートなどが無いかどうか調べます。
通電検査を終えると、次は外観検査を行ないます。外観検査は目視で、必要に応じてルーペや拡大鏡･顕微鏡を使用して行なわれます。
既に通電検査が完了し、合格品以外は選別されているため、あとは主にpwbの反りやねじれが無いか、レジストインクのハガレやズレは
無いか、スクリーン印刷による文字や記号情報に欠損が無いか、などがチェックされます。
基本的には製品別に検査基準が定められています。反りやねじれが軽微な場合は重石を載せて矯正したり、必要に応じてベーキング処理
が行なわれます。レジストの不良もまた、軽微であれば筆とインクを用いて修正します。文字や記号情報についても同様です。
高密度かつ微細な回路を有する基板は、回路形成の工程を経てレジストインクの印刷工程を行なう前に、AOIと呼ばれる検査をします。
これは電子走査式の機械による外観検査で、回路の断線・ショート・欠損などを見つけるために行なわれます。
回路形成は写真技術を用いて行なわれるので、回路の不良があればロット全てが不良になってしまうため、ロットからサンプルをひとつ
取り出してエッチング後にAOI検査を行ない、合格であれば残り全てをエッチングするという方法が採用されています。
こうした途中工程での外観検査は、pwb上の回路が微細であるほど有効になります。
