業務内容｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

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スピード＋品質を重要テーマに、多種多様な基板の試作開発をサポート。最新デバイスの搭載や高い加工技術を要する試作も、広範にカバーします。

シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。

新たな製品の開発をあらゆる段階から支援。

ディスコン品～最新デバイス等、調達のみのご依頼も承ります。

先進の実装技術を活かし、あらゆるデバイスの実装に対応。

BGAをはじめCSP、LGA、QFNなど製品のリワークを受託します。

電子機器の小型化、軽量化、高性能化が益々求められる状況下で、仕様要求の高い基板の製造にも積極的に取り組みます。

プリント基板の製造を通じて様々な研究開発品を作成します。

豊富な設計スキルを有する匠が、お客様の求めるニーズに「速」お応えします。

国内生産拠点にて、高品質な高難度基板をミニマムロットより量産します。

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

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