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部品内蔵基板/SIMPACT™

なぜ、部品内蔵基板SIMPACT™が必要なのか?

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。
回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、
デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。
さらに、富士プリント工業㈱のSIMPACT™は国内では唯一、部品内蔵基板の試作品を受注しております。
1枚からお気軽にお問合せ下さい。

SIMPACT™の適応事例

SIMPACT™の技術的特性

  • ① 低温、短時間で部品実装可能
  • ② 実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減
  • ③ 異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、最短となる配線形成を実現
  • ④ 縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる

SIMPACT™の技術的特性

SIMPACT™のメリット

  • ① モジュール化による機能部品化
  • ② 高速動作(短配線)
  • ③ 耐ノイズ化(短配線・シールド性)
  • ④ 小型化(三次元実装)
  • ⑤ 放熱性

SIMPACT™は、このような優れた点を有することから、アナログ回路部からデジタル、
電源回路部に至るまでの多様なモジュール回路を形成することが可能であり、
幅広い用途への応用が期待できる部品内蔵基板技術です。

また、小型・多機能化が要求される製品全般、ノイズ対策がシビアな医療関係機器等の試作開発支援が可能となります。

信頼性評価