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高多層基板 | ~36層基板
4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れることが出来ます。 |
IVH基板 | 2段IVH基板
配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板(実績2段IVH)も作成出来ます。 |
厚銅・ 厚板基板 |
最大銅厚:500μm 最大基板厚:10mm 最大銅厚:500μm 、最大基板厚:10mmの実績が御座います。 |
インピーダンス 基板 |
50Ω±10% 100Ω±5% 高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。 |
フラットスルー ホール基板 (Pad on via) |
パッドピッチ0.4mmビア間1本
BGA、CSP実装に不可欠な穴埋めフラットスルーホール基板 (Pad on via) |
薄物基板 | 両面:最薄 0.06mm 4層:最薄 0.3mm 6層:最薄 0.5mm モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。 |
アルミ基板 | アルミベース: アルミ厚さ0.5mm~ アルミコア: アルミ厚さ0.5mm~ アルミベース: アルミ厚さ0.5mm~。アルミに放熱フィン可能および着色も可能です。 |
フレキシブル 基板 |
ポリイミドベース ポリエステルベース 液晶ポリマベース ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。 |
リジッド フレックス 基板 |
フレキ層2枚+リジッド12層=16層
空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。 |
ビルドアップ 基板 |
ビルド4層(1-2-1): ビルド6層(2-2-2): ビルド6層(1-4-1): ビルド層=最大3段、コア層=最大12層 高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。 |
ファイン パターン 基板 |
ラインアンドスペース50μ/50μ
ラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。 |
少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ
お問合せ先:042-650-8181