実装について|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

よくある質問

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実装について

Q
実装済基板への追加改造は可能ですか?
A
パターンカット、ジャンパーによる改造が可能です。その他、パッド移植、基板修理等の対応も可能です。
Q
実装方法の指定は可能ですか?
A
手半田・半田(ディップ)槽・リフロー槽・リフロー等、各種ご希望の実装方法にて、対応させていただきます。
Q
1005以下サイズの実装は可能ですか?
A
0402まで対応しております。
Q
各種調査資料の対応は可能ですか?
A
(RoSH、AIS等)対応可能です。各種調査結果を専用フォーマットにて回答致します。
Q
部品の取付や交換も可能ですか?
A
可能です。各種部品交換、BGAのリボール及びリワークも対応いたします。
Q
部品手配はしてくれますか?
A
専属の担当者がおり、CRは在庫を保有しておりますので柔軟に対応可能です。お気軽にご相談下さい。
Q
部品実装で搭載可能なチップのサイズを教えてください。
A
0603、0402まで多数実績が御座います。0201サイズも検討可能です。
Q
現行基板業者で納期遅延が発生しており急いでいます。基板、電子部品を支給で実装対応できますか。
A
緊急対応・スポット対応実績も多く、材料も余裕を持っています。
レスポンスの早い営業マン、困ったお客様を見過ごせない営業マンが全力で対応します。
一度、ご相談ください。
電子部品・基板などの部分支給でも対応可能ですし、全て調達でも対応可能です。
Q
既存の基板への、コーティングもしくはポッティングを依頼することはできますか。
A
コーティング・ポッティング対応可能です。材料指定があるようでしたら、材料選定含めて検討いたします。
Q
壊れてしまった基板の修理をお願いすることはできますか。
A
現物の確認が必要ですが、対応実績あります。リペア部品もご相談ください。
Q
実装した基板にあるFPGA(放熱ファン、放熱シート付)を外し、リボールすることは可能でしょうか。
A
価格見積りと納期をご連絡いたします。半田ボールのサイズ指定があれば合わせて検討いたします。
プリント基板の部品交換も可能です。
Q
基板の評価中に部品が破損、他の部品を無駄にしたくないので載せ換えたい
A
部品調達及び、載せ替え対応いたします。
Q
他社に改造を依頼したが断られた
A
ジャンパー配線、BGA改造、パターンカット等の対応が可能です。ご相談ください。

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
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