実装について｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

パターンカット、ジャンパーによる改造が可能です。その他、パッド移植、基板修理等の対応も可能です。

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手半田・半田（ディップ）槽・リフロー槽･リフロー等、各種ご希望の実装方法にて、対応させていただきます。

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0402まで対応しております。

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（RoSH、AIS等）対応可能です。各種調査結果を専用フォーマットにて回答致します。

可能です。各種部品交換、BGAのリボール及びリワークも対応いたします。

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専属の担当者がおり、CRは在庫を保有しておりますので柔軟に対応可能です。お気軽にご相談下さい。

0603、0402まで多数実績が御座います。0201サイズも検討可能です。

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緊急対応・スポット対応実績も多く、材料も余裕を持っています。
レスポンスの早い営業マン、困ったお客様を見過ごせない営業マンが全力で対応します。
一度、ご相談ください。
電子部品・基板などの部分支給でも対応可能ですし、全て調達でも対応可能です。

コーティング・ポッティング対応可能です。材料指定があるようでしたら、材料選定含めて検討いたします。

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現物の確認が必要ですが、対応実績あります。リペア部品もご相談ください。

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価格見積りと納期をご連絡いたします。半田ボールのサイズ指定があれば合わせて検討いたします。
プリント基板の部品交換も可能です。

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部品調達及び、載せ替え対応いたします。

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ジャンパー配線、BGA改造、パターンカット等の対応が可能です。ご相談ください。

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手作業で部品を搭載・挿入する方法や、機械がデータを元に部品搭載をする方法があります。それぞれの方法は、部品の種類や数量、要件によって選択されます。

部品実装の品質管理は、外観検査、X線検査、CT検査などの方法が使用されます。
これらの検査によって、実装ミス(部品の向き、搭載漏れ、半田状態の不良など)を検出します。