実装について|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

よくある質問

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実装について

Q
実装済基板への追加改造は可能ですか?
A
パターンカット、ジャンパーによる改造が可能です。その他、パッド移植、基板修理等の対応も可能です。
Q
実装方法の指定は可能ですか?
A
手半田・半田(ディップ)槽・リフロー槽・リフロー等、各種ご希望の実装方法にて、対応させていただきます。
Q
1005以下サイズの実装は可能ですか?
A
0402まで対応しております。
Q
各種調査資料の対応は可能ですか?
A
(RoSH、AIS等)対応可能です。各種調査結果を専用フォーマットにて回答致します。
Q
部品の取付や交換も可能ですか?
A
可能です。各種部品交換、BGAのリボール及びリワークも対応いたします。
Q
部品手配はしてくれますか?
A
専属の担当者がおり、CRは在庫を保有しておりますので柔軟に対応可能です。お気軽にご相談下さい。
Q
部品実装で搭載可能なチップのサイズを教えてください。
A
0603、0402まで多数実績が御座います。0201サイズも検討可能です。

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している