電子機器開発｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

製品企画・仕様書作成

試作台数・量産見込み・販売予価などの情報から、少量からでも最適な製造方法をご提案、スピーディーに実現可能性を追求します。また、電子機器開発に欠かせない商品企画書・仕様書の作成を代行します。
最終的な製品に求められるものや、ディテールまでを明確にイメージした上で、作成が可能です。
いずれも、専門スタッフ（プランナーおよびエンジニアリングマネージャー）が業務を万全にサポートします。

ハードウエア・ソフトウエア・機構設計開発

ハードウェア設計では、綿密な打ち合わせをもとに、弊社の回路設計・基板設計・機構設計のエキスパートが設計業務を行います。また、ファームウェア、制御アプリなどといったソフトウェア設計にも対応致します。
仕様書をもとに不明点などについて十分なヒアリングを重ね、確定した最終仕様に則してコーディングを行います。
製品ライフサイクル、活用環境に応じた丁寧な設計かつ、最適部品・基板実装・検査工程など考慮した開発・設計ができると考えております。

部品・部材調達

量産品は勿論、開発に必要な部品・部材は、1個からでもスピーディに調達が可能です。
また、半導体デバイスや部品の製造中止で継続ができない製品に対し、代替部品の提案や部品調達・材料調達の購買代行業務もご依頼いただけます。

基板実装

プロフェッショナルなスタッフが、全ての実装工程において一貫した工程管理を行っております。
常に品質向上・作業効率化を目指し、様々な部署・関係者間で情報を共有することによってお客様に、より品質の高い物を提供致します。
勿論、少量多品種のご依頼にも、短納期・安定品質で応えます。半導体実装だけではなく、ワイヤーボンディングやフリップチップなどの実装も承っております。

筐体加工・組立

機構・構造設計をもとに品質、使い勝手の検証を行い、板金、モールド多種多様な筐体加工に対応致します。
ご要望の意匠デザインに忠実かつ最適なレイアウトになるよう、完成品組立までを全ての部門と密接な連携体制を敷き、一貫して行っています。長年培った経験を活かし、高品質・高精度を実現しています。

検査

製品の検査を行います。ISO9001認証取得での万全な品質管理体制のもと、出荷前に厳しい検査を行い、お客様のご要望にお応えし、確実な品質でお届けいたします。
検査後、完成した製品の保管、梱包、出荷、輸送までも一貫して『富士プリント工業』が承ります。