電子機器開発|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

業務内容

トップページ > 業務内容 > 電子機器開発

電子機器生産受託サービス事業

必要なのは
貴社のアイデアだけ

dremsロゴ

フジプリグループの【DREMS】は、グループの高い技術力と、長年に渡り培ってきた「ものづくり」のノウハウをベースにご提供する〔電子機器生産受託サービス〕です。設計から基板実装、試作、製造、調整・検査までをフルサポート。お客様の設計受託、生産受託など、さまざまなアウトソーシングのニーズに対応いたします。

drems図

  • 【丸投げ委託】
    ものづくりを一貫で受けることができます。
  • 【既存機器のリニューアル】
    古い機器(データ無)を作り直せます。
  • 【各種設計(回路、基板、筐体)】
    各種設計対応が可能です。
  • 【試作1台~量産】
    台数関係無く対応可能です。
  • 【防水、防湿、防塵対応】
    様々な環境下で使用可能な製品提案ができます。

電子機器開発

新たな製品の開発をあらゆる段階から支援。想いをカタチにする創造力と先進の技術力、柔軟な対応力で、完成度の高いモノづくりをサポートします。

電子機器の開発・設計・製造から製品化のサポートに至るまで、富士プリント工業グループは最先端のモノづくりを支える役割を担っています。

手掛ける領域も、電子機器に関するほぼすべてのカテゴリーをカバー。さらに、必要な業務をコンサルティング~製造までのいかなるパートからでも発注いただける体制を整え、お客様指向のフレキシブルな対応を実現しています。

これまでにも、信頼のおける開発パートナーとして、多忙な企業の技術部門における各種業務をはじめ、個人事業主様のアイデアの具現化や製品化を広く支援。多くの実績を重ねています。

ポルックステクノのHPを見る

商品企画・仕様書作成

image電子機器開発に欠かせない商品企画書の作成を代行します。また、仕様書(アーキテクチャー)についても、最終的な製品に求められるものや、ディテールまでを明確にイメージした上で、作成が可能です。いずれも、専門スタッフ(プランナーおよびエンジニアリングマネージャー)が業務を万全にサポートします。

ハードウエア&ソフトウエア設計開発

imageハードウェア設計では、綿密な打ち合わせをもとに、弊社の回路設計・基板設計・機構設計のエキスパートが設計業務を実践します。また、ファームウェアやITソフトといったソフトウェア設計にも対応。仕様書をもとに不明点などについて十分なヒアリングを重ね、確定した最終仕様に則してコーディングを行います。

部材調達・製造

image開発に必要な部材・部品は、弊社の基板部門との連携により、1個からでもスピーディに調達が可能です。もちろん、実装やパッケージングをはじめとする製造業務もご依頼いただけます。

  • 補足説明
  • 新規設計だけでなく、リニューアル設計も承ります。
    半導体デバイスの製造中止で製品の継続ができない場面。
    ASIC や1チップマイコンの設計対応可能。
    設計変更・工程変更の提案も致します。
  • 多くの電子機器には基板が含まれており、その設計~製造~検査は当社のコアです。
    表面実装・ディスクリート・混載基板、形状・サイズは大型・異形や多層基板と対応可能。
    材料調達、各種改造(ジャンパー・裏付け等)、電気検査(治具製作含む)等
  • 試作から量産まで、また基板実装だけでなく線材加工や筐体組立てまで。
    各種調整・検査についても対応可能。
    前工程の材料調達・基板実装と併せてご利用下さい。

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している