電子機器開発|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

業務内容

トップページ > 業務内容 > 電子機器開発

電子機器生産受託サービス事業

必要なのは
貴社のアイデアだけ

dremsロゴ

フジプリグループの【DREMS】は、グループの高い技術力と、長年に渡り培ってきた「ものづくり」のノウハウをベースにご提供する〔電子機器生産受託サービス〕です。設計から基板実装、試作、製造、調整・検査までをフルサポート。お客様の設計受託、生産受託など、さまざまなアウトソーシングのニーズに対応いたします。

drems図

  • 【丸投げ委託】
    ものづくりを一貫で受けることができます。
  • 【既存機器のリニューアル】
    古い機器(データ無)を作り直せます。
  • 【各種設計(回路、基板、筐体)】
    各種設計対応が可能です。
  • 【試作1台~量産】
    台数関係無く対応可能です。
  • 【防水、防湿、防塵対応】
    様々な環境下で使用可能な製品提案ができます。

電子機器開発~生産までの流れ

製品企画

製品企画・仕様書作成

試作台数・量産見込み・販売予価などの情報から、少量からでも最適な製造方法をご提案、スピーディーに実現可能性を追求します。また、電子機器開発に欠かせない商品企画書・仕様書の作成を代行します。
最終的な製品に求められるものや、ディテールまでを明確にイメージした上で、作成が可能です。
いずれも、専門スタッフ(プランナーおよびエンジニアリングマネージャー)が業務を万全にサポートします。

開発設計

ハードウエア・ソフトウエア・機構設計開発

ハードウェア設計では、綿密な打ち合わせをもとに、弊社の回路設計・基板設計・機構設計のエキスパートが設計業務を行います。また、ファームウェア、制御アプリなどといったソフトウェア設計にも対応致します。
仕様書をもとに不明点などについて十分なヒアリングを重ね、確定した最終仕様に則してコーディングを行います。
製品ライフサイクル、活用環境に応じた丁寧な設計かつ、最適部品・基板実装・検査工程など考慮した開発・設計ができると考えております。

部品・部材調達

部品・部材調達

量産品は勿論、開発に必要な部品・部材は、1個からでもスピーディに調達が可能です。
また、半導体デバイスや部品の製造中止で継続ができない製品に対し、代替部品の提案や部品調達・材料調達の購買代行業務もご依頼いただけます。

部品・部材調達

基板実装

基板実装

プロフェッショナルなスタッフが、全ての実装工程において一貫した工程管理を行っております。
常に品質向上・作業効率化を目指し、様々な部署・関係者間で情報を共有することによってお客様に、より品質の高い物を提供致します。
勿論、少量多品種のご依頼にも、短納期・安定品質で応えます。半導体実装だけではなく、ワイヤーボンディングやフリップチップなどの実装も承っております。

基板実装

筐体加工組立

筐体加工・組立

機構・構造設計をもとに品質、使い勝手の検証を行い、板金、モールド多種多様な筐体加工に対応致します。
ご要望の意匠デザインに忠実かつ最適なレイアウトになるよう、完成品組立までを全ての部門と密接な連携体制を敷き、一貫して行っています。長年培った経験を活かし、高品質・高精度を実現しています。

筐体加工・組立

検査

検査

製品の検査を行います。ISO9001認証取得での万全な品質管理体制のもと、出荷前に厳しい検査を行い、お客様のご要望にお応えし、確実な品質でお届けいたします。
検査後、完成した製品の保管、梱包、出荷、輸送までも一貫して『富士プリント工業』が承ります。

検査

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している