製造(仕様)について｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」
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製造(仕様)について
Q
一枚からでも作成できるのですか？
A
弊社は試作・開発用の基板を中心とした受注を得意としております。
また、本格的な量産基板は海外サテライトより輸入する等さまざまなご要望にお応えできるよう皆様をお待ちしております。
したがって、1枚2枚の少数の基板から、試作・開発後のリピート基板、もしくは数万枚にもおよぶ量産基板まで幅広く柔軟に対応させていただきます。ご遠慮なく、ご相談ください。
また、本格的な量産基板は海外サテライトより輸入する等さまざまなご要望にお応えできるよう皆様をお待ちしております。
したがって、1枚2枚の少数の基板から、試作・開発後のリピート基板、もしくは数万枚にもおよぶ量産基板まで幅広く柔軟に対応させていただきます。ご遠慮なく、ご相談ください。
Q
試作から対応可能ですか？
A
可能です。弊社では、試作基板1枚からでもご対応いたします。まずはご相談ください。
Q
金メッキの厚付けは対応可能ですか？
A
対応可能です。
例1 無電解金フラッシュ ⇒ Au厚 0.3μm
例2 電解金メッキ ⇒ Au厚 2μ
例1 無電解金フラッシュ ⇒ Au厚 0.3μm
例2 電解金メッキ ⇒ Au厚 2μ
Q
新素材を利用した基板製造は可能でしょうか？
A
相談可能です。
回路設計、パターン設計、ガーバーデータ作成等も対応いたします。
また、仕様検討段階でも相談可能です。
回路設計、パターン設計、ガーバーデータ作成等も対応いたします。
また、仕様検討段階でも相談可能です。
Q
ニッケル＋パラジウム＋金メッキは対応可能ですか？
A
対応可能です。
ご不明な点、懸念点等ございましたらお気軽にご相談ください。
ご不明な点、懸念点等ございましたらお気軽にご相談ください。
Q
試作はOUT-IN、量産からOUT-OUTでも対応可能ですか？
A
基板試作は、OUT-IN(国内取引「富士プリント工業㈱」)で行い、量産はOUT-OUT(中国のグループ会社「富士電路科技」にて海外のお客様と直接お取引)させていただくことも可能です。米＄・中国元でのお取引もできます。お気軽にご相談ください。
Q
短納期・超短納期で対応してるようですが、品質に問題がありませんか？
A
弊社の短納期ラインは特別です。通常納期のものと同じ工程を踏みつつも弊社独自の工程システムと経験で迅速・確実に製品を仕上げます。
納期で困ったら必ずご相談ください。
納期で困ったら必ずご相談ください。
Q
リジット基板以外の基板も作成できるのですか？
A
一般的なリジット（硬質）基板以外にも、フレキシブル基板・リジットフレキ基板・ビルドアップ基板・30層以上の超多層板・インピーダンス整合基板・部品内蔵基板等あらゆる基板のニーズにお応え致します。是非ご相談ください。
Q
5年前に製造した基板のリピート製造は可能でしょうか？
A
ガーバーデータを保管しているので製造可能です。
Q
基板の解析はできますか？
A
マイクロスコープ（キーエンス社製）を保有しており、基板の外観および破壊による断面観察が可能です。
Q
基板の品質検査体制はどうなっていますか？
A
工程内ではAOI検査、電気検査を全数行っております。また、出荷検査によって仕様も確認致します。
Q
基板を超特急で欲しいのですが、対応可能ですか？
A
弊社の得意分野です。最短1日にお届けします。お気軽にお問い合わせ下さい。
Q
FR-1は製造可能ですか？
A
もともと片面工場からスタートしております。対応可能です。FR-1の材料も通常保有しております。
Q
表面処理は何がありますか?
A
耐熱プリフラックス、半田レベラー（共晶、無鉛）、無電解金フラッシュ、電解金メッキ、ボンディング金メッキ、銀メッキ、錫メッキがございます。
Q
製造場所は国内工場ですか？
A
日本国内の本社（八王子）にて、原則加工しております。ご要望によりOUT-IN/OUT-OUTも可能です。
Q
真空パックは可能ですか？
A
脱気シーラーを所有しておりますので対応可能です。
Q
ROHS対応はしておりますか？
A
基板材はROHS対応品です。表面処理が鉛フリー半田レベラ／無電解金フラッシュ／耐熱プリフラックス／電解金メッキ／端子金はROHS対応となります。不明点がありましたらお気軽にご相談下さい。
Q
UL対応は可能ですか？
A
UL認定工場です。
Q
ロゴを挿入できますか？
A
データを支給して頂ければ対応可能です。また、データがなくても、PDF等からでも作成可能です。
Q
アスペクト比（板厚/ドリル径）はいくつまで対応可能ですか？
A
20以下まで対応可能です。
Q
ライン/スペースはいくつまで対応可能ですか？
A
50μ/50μまで対応可能です。まずは、仕様をご相談下さい。
Q
銅箔厚はいくつがありますか？
A
9μ、18μ、35μ、70μ、105μ、それ以上の厚銅基板も対応可能です。お気軽にご相談下さい。
Q
厚い基板も対応可能ですか？
A
対応可能です。極薄基板から5.5tまで対応可能です。お気軽にご相談下さい。
Q
基板材料メーカーは指定可能ですか？
A
可能です。国内材（Panasonic材等）及び外国材（南亜材等）など多数取り揃えております。
Q
部品内蔵基板について話を聞いてみたいのですが可能でしょうか？
A
近年、基板の小型化の需要が増加傾向にあります。基板内部に部品を内蔵することにより基板の小型化の実現が可能です。
詳細は営業担当がご説明致しますのでお気軽にお問い合わせ下さい。
詳細は営業担当がご説明致しますのでお気軽にお問い合わせ下さい。
Q
アルミ基板も対応可能ですか？
A
対応可能です。FR-4,CEM-3,FR-1に加えてアルミ基板や高Tg材,テフロンなど特殊材も数多く取り扱っております。
Q
シルクインクは何色がありますか？
A
白、黒、黄、緑等その他も対応可能です。気軽にご相談下さい。また、印刷工法（スクリーン、インクジェット、フォト、レーザー）の指定も可能です。
Q
レジストインクは何色がありますか？
A
緑、青、白、黒、赤等その他も対応可能です。気軽にご相談下さい。また、印刷工法（スプレー、スクリーン、カーテンコート、ロールコート）の指定も可能です。
Q
半導体をプリント基板に埋め込むことはできますか？
A
部品内蔵基板の実績がありますので、検討可能です。ご相談ください。
Q
高周波用(低誘電率材)の材料を使った評価基板を作成可能ですか？
A
対応可能です。材料調達から設計・製造対応できます。
Q
0.5mmピッチの部品を載せたいです。基板製造可能ですか？
A
設計から、製造・実装まで対応できます。
Q
5ｘ5サイズの基板をお願いできますか？
A
製造可能です。1.5ｘ1.5の実績があります。
Q
工場見学は可能ですか？
A
お気軽にお問い合わせください。社員一同、心よりお待ちしております。
Q
「プリント基板」ができるまでの工程はどのようなものがありますか？
A
基板製造の主な工程には、回路設計、基板設計、基板製造、実装、検査、評価などがあります。基板設計では回路図とレイアウトを作成し、基板製造では基板の製造プロセスが行われます。実装では電子部品が基板上に配置され、検査と評価では品質の確認が行われます。
Q
プリント基板の目視検査の検査基準は？
A
JPCA規格に基づいた検査を行っております。
主に、外観上の問題を検出します。（異物付着、キズ、文字欠けなど）
主に、外観上の問題を検出します。（異物付着、キズ、文字欠けなど）
少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ
- 試作～製品化まで丸投げしたい
- ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
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お問合せ先：042-650-8181
