シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。
完成基板の品質を決定づける、基板設計。豊富な設計スキルを有する匠が、お客様の求める、あらゆる基板設計ニーズに「速」お応えします。
先進技術を活かし、試作段階における小ロットの実装にもフレキシブルに対応。基板の試作や量産~実装までのフローを一括でお任せいただけます。
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プリント基板の発熱問題解決には
一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の優れた放熱性・耐熱性。
ご要望に沿った最短納期での対応
BGAをはじめとしたさまざまなパッケージ(CSP、LGA、QFNなど)製品のリワークを受託します。
SIMPACT™
パナソニックから部品内蔵基板「SIMPACT™」の技術供与を受けております。