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プリント基板(PWB)/配線板

シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。

電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。最新の技術動向をいち早く察知する情報収集力と、時代の最先端のプリント基板づくりに携わることで培ってきた技術&ノウハウの蓄積により、シビアな精度や高度な加工レベルが要求される基板製造についても、フルスピードでの対応が可能です。

プリント基板設計の材質の種類

高多層基板

4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れることが出来ます。
最大積層数30層を超える(超多層基板)ものも出荷しております。

IVH基板

配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板(実績2段IVH)も作成出来ます。

厚銅・厚板基板

最大銅厚:500μm 、最大基板厚:10t(10mm)の実績が御座います。
仕様をご相談下さい。

インピーダンス基板

高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。
マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。
クーポンによる実装値も添付して納品することが可能です。

フラットスルーホール基板(Pad on via)

BGA、CSP実装に不可欠な穴埋めフラットスルーホール基板(Pad on via)
パッドピッチ0.4mmビア間1本の配線が可能です。

薄物基板

モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。
両面:最薄 0.06mm 、4層:最薄 0.3mm 、6層:最薄 0.5mmの実績が御座います。

アルミ基板

アルミベース: アルミ厚さ0.5mm~。アルミに放熱フィン可能および着色も可能です。
アルミコア: アルミ厚さ0.5mm~。多層および複数枚の埋め込みが可能です。
絶遠層には高熱伝導タイプの仕様も可能です。

フレキシブル基板

ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。
寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。

リジッドフレックス基板

空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。
フレキ層2枚+リジッド12層=16層まで作成可能です。

ビルドアップ基板

高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。
ビルド4層(1-2-1): ビルド6層(2-2-2): ビルド6層(1-4-1): 
ビルド層=最大3段、コア層=最大12層まで作成可能です。

ファインパターン基板

ラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。
仕様のご相談を下さい。