に実装するために、部品の小型化が進みチップ部品が登場しました。しかし、チップ部品を利用しても、
実装密度が高いためプリント基板のグランド面積が狭くなるので4層などの多層基板が登場したのです。
多層基板は、お菓子のウエハースのように、絶縁体部分とパターン層を重ねたものです。
4層構造の多層基板は、基板の間に2つのパターン層がある基板で、表面と裏面、そして基板の間の2層を
合計して4層構造と言います。4層構造のプリント基板の製造は、グランドパターンや電源用パターンを中間層に
設け、表面と裏面のパターンは主に信号用として開発が行われるケースが多いのが特徴です。
因みに、多層基板には6層や8層、それ以上の層を持つプリント基板もあり、層が増えて行く事で価格も高く
なります。4層構造の基板は多層基板の中では最も低価格であり、一般的に使われているものでもあります。
開発を行う上で基板設計やプリント基板の製造への部品実装、テストと言った作業が必要になりますが、基板設計やプリント基板製作についてはアウトソースをする企業も多くなっています。多層構造のプリント基板などの場合、専門の会社に依頼をする事で経験や実績により品質の高いプリント基板を製作して貰えるなどの
メリットがあると言えるでしょう。
フジプリグループでは、そういった設計~インピーダンス測定、部品実装など、すべてにおいて対応可能です。
見積りについても設計、測定、基板み、実装のみや、組み合わせ、一連でなど多様にお出しすることが
できますので、是非ご相談ください。
