基板製造メーカーの基板設計基準について|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

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基板製造メーカーの基板設計基準について

基板設計を依頼する場合、それぞれの基板製造を行うメーカーの設計基準を確認しておく必要があります。
電子機器に使うプリント基板は、電子機器に収まるサイズになっている必要があります。決められたサイズの中に電子部品を実装出来る電子回路のパターンが必要になるため、基板設計が可能になるサイズ基準はどのようになっているのかを確認しておかなければなりません。
例えば、基板製造を行うメーカーの基板設計基準の中に最大基板サイズと言った項目があり、そこには500mm×400mmと記されている場合、このサイズで収まる基板であれば基板設計から基板製造が可能になります。
実装密度が高くなる場合には多層基板を開発したいというケースもあります。多層基板における基準についても、メーカー毎に基準が異なるため、何層までの多層基板の設計や製造が可能になるのかを把握しておく必要があります。
因みに、多層基板の中でも8層や10層と言った数になる場合、基板の板厚の基準も考慮しておく必要がありますし、両面基板を初めとした多層基板にはそれぞれの層を結線するスルーホールが必要で、スルーホール系の基準がどのようになっているのかも確認しておきましょう。
基板は長く使う部品の一つであり、金属を使っている事からも腐食が生じやすいパーツです。腐食を防止してくれるのが基板の表面処理であり、表面処理にはどのような種類があるのかを基準書の中で確認をしておく事も大切です。

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