プリント基板にはリードタイプの部品やチップタイプの部品が多数実装されていますが、部品を取り付ける時よりも部品を取り外す時の方が難易度は高くなります。なぜなら、プリント基板の銅箔面は剥がれやすく、長い時間ハンダゴテを当てていると、プリント基板の銅箔が剥がれてしまい、プリント基板が使い物にならなくなってしまうからです。
最近は環境に優しいと言われている無鉛ハンダを使う製品が多くなっていますが、無鉛ハンダの融点温度は鉛入りハンダよりも高温度になるため、プリント基板から部品を取り外す時には銅箔面に影響を与えないよう極力スピーディーに行う事が大切です。
更に、電子機器に欠かせない存在になっている半導体類の中でも、ICはピン数が多く、ICの電極をハンダ付けするランドが狭くなっているものが多いため、ハンダゴテによる熱を与えすぎてしまうと銅箔面が剥離してしまう恐れがあります。
プリント基板から部品の取り外しを行う時には、電極部分にフラックスを塗布してから行うと、熱を与えすぎずに取り外す事が出来るようになります。フラックスを塗布すると、ハンダおよびパッド表面の酸化膜を除去する作用が生じるのでハンダの流動性が高くなります。次に、ハンダゴテ先にハンダを盛って電極部分にブリッジを作り、電極のハンダが溶けた段階で、ハンダゴテを動かしながら部品を取り外していきます。最後に吸い取り線を使ってランドをクリーニングし完了です。
