プリント基板の表面処理の必要性と種類について｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

プリント基板の表面処理工程は、シルク印刷工程後に行われます。
シルク印刷というのは、電子部品のリファレンス番号や部品の外径線、ICなどのピン番号、トランジスタなどのエミッター電極を示すマークなどであり、シルク印刷工程を行う事で、部品を実装する時の正確性、修理対応の時の作業効率を高める効果にも繋がります。
また、プリント基板の表面処理加工はプリント基板の腐食を防止するなどの目的がある工程で、表面処理の種類にはハンダレベラー、断熱プリフラックス、金フラッシュなどの種類があります。
ハンダレベラーはハンダの濡れ性を向上させる効果があり、多層基板や両面基板などに必要となるスルーホール上がり性が向上するというメリットや、プリント基板の製造の寿命が長くなるというメリットを持ちます。
但し、表面処理の厚みにおいてのバラツキが若干生じてしまうといったデメリットを持ちます。
断熱プリフラックスはプリント基板の表面がフラットになるといったメリットがあるため、部品の傾き等が発生しません。
また、表面処理加工はハンダ処理ではありませんので、無鉛や有鉛などに関係なく製造が出来るというメリットを持ちます。
因みに、ハンダには鉛が含まれているタイプと鉛が含まれていない鉛フリーハンダの2種類があり、ハンダを使う時には使い分けが必要になります。
金フラッシュという表面処理のメリットは、腐食防止効果が高い点で、銅箔部分の酸化がし難いといった特徴があります。