電子部品の小型化や高密度化にともなって、高難度のプリント基板の製造が増加しています。
日本には当製造分野において世界的に進んだ技術を有する会社があり、弊社でも最新の技術動向を素早く察知
しながら、時代の最先端のプリント技術の開発に繋げています。そうした実績を基に培った技術により、加工
精度は極限レベルまで高まっており、あらゆるプリント基板の製造に関して最速の対応を可能にしています。
そして、あらゆる種類のプリント基板が1枚から作成可能となっています。
高多層基板では、4層板や6層板にとどまることなく、多くの回路を配置することが可能です。
弊社でも最大積層数が30層を超える超多層プリント基板の製造実績があります。
配線密度を高めたIVH基板では、信号線の長短縮が可能になっており、実績2段IVHも作成することが出来ます。
高速信号を正確に伝達するには、プリント基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があり、
マイクロストリップやストリップなどに仕上げています。
アルミ基板に関しては、ベース部分の厚さが0.5ミリから製造可能で、アルミに放熱フィンを装着する事も可能です。
コア部分に関しては、多層及び複数枚の埋め込みが可能です。そして、絶縁層に関しては、高熱伝導タイプの仕様
も可能になっています。
フレキシブル基板は、ポリイミドベースやポリエステルベース、そして液晶ポリマーベースなどに対応しており、
折り曲げたり隙間に設置することができます。
リジッドフレックス基板は、空間の有効活用をする際に効果があり、ケーブル配線の工数削減や信頼性の向上を図る
際に適しています。そして、ビルドアップ多層基板は高密度配線基板の代名詞にもなっています。
以上のプリント基板は何れも1枚から作成が可能です。
