ビルドアップ基板とは、通常の貫通基板とは構造が異なり、コア層と呼ばれる貫通基板に、プリプレグと銅箔を重ねて積層し、その層にスルーホールを形成します。これを複数層繰り返すことも可能です。
海外の基板工場では、HDI（High Density Interconnect）と呼ばれています。
６層基板を例とした場合、貫通基板では実現できない、1層～2層だけを接続したスルーホール、同時に、2層～3層、4層～5層、5層～6層など、貫通のドリル加工では実現できないスルーホールの作成が可能です。
この穴あけ加工には、レーザーを使用します。
その為、通常のドリル加工よりも小さい穴径での加工も可能となります。
このビルドアップ基板の工法を使うことにより、貫通基板よりも設計の自由度が増し、信号線の単配線が可能になったり、基板の小型化、高密度化が可能となります。
ビルドアップ基板は現在、試作、量産でも一般的に使用されております。
貫通基板に比べて、コストアップ、長納期となってしまいますが、高密度化、小型化をキーワードに、多くの製品に利用されております。
