プリント基板は電子機器には欠かせない、部品を実装するボードです。プリント基板にはJISやJPCA、IPC/JPCA、UL等の規格があり、プリント基板の製造に使われている材料や厚みなどは規格により異なります。
プリント基板の材質には、ガラス布エポキシ樹脂銅積層板や紙基材エポキシ樹脂銅張積層板、紙基材フェノール樹脂銅張積層板などの種類があり、電流の流れる部分の銅箔には99.5％以上の純度のものを採用するなどの製造基準が電子機器を製造販売するメーカー毎に設けられています。
基板の厚みと言うのは、ボード自体の厚さだけではなく、銅箔部分の厚さ、メッキ部分の厚さなどがあり、それぞれプリント基板の材質毎に異なります。例えば、JIS-C-6472はフレキシブルプリント配線板用銅張積層板の日本工業規格における仕様です。
フレキシブルプリント配線板と言うのは、折り曲げる事が出来るプリント基板であり、JIS-C-6472の中ではフィルムの厚さ、銅箔部分の厚さなどの仕様が定められています。
規格が設けられている理由は、電子機器を安全に使えるようにという重要な目的のためで、規格外の製品を使って事故が起きる事を防止するという大切な役割があります。
例えば、大電流を通電する場合には、電流による熱が発生し、基板の厚さが薄いと熱により溶けてしまう事もあれば、火災が生じる事もあります。しかし、厚さなどプリント基板の材質毎に仕様を設ける事で、利用者が安心して使う事が出来る製品になるわけです。
