プリント基板試作｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

スピード＋品質を重要テーマに、多種多様な基板の試作開発をサポート。最新デバイスの搭載や高い加工技術を要する試作も、広範囲にカバーします。

基板の試作開発は、まさに富士プリント工業の基幹業務であり、豊富な製作実績を誇ります。プリント基板は、図面が最も遅く配布されるにもかかわらず、製造の段階では最も早く必要になるという特殊な部品。そのため、試作開発においても、全スタッフがそのことを強く認識し、対面営業による円滑なコミュニケーションを軸に、要件に応じた製品を最短納期で提供できるよう努めています。
また、社内におけるスタッフ間の連携を強化することで、スピードのみならず品質のコントロールも徹底。あらゆる試作開発に応える精鋭部隊として、お客様の広いニーズに応えます。

• ・高多層
• ・高難度（ファインパターン、ivh、ビルドアップ、穴埋め、インピーダンス、薄物、厚物）
• ・放熱（アルミ、厚銅）
• ・高耐熱材
• ・高周波材等の特殊材料

も対応可能です。