基板製造の工程フロー｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

プリント基板の材料は、絶縁性樹脂に銅箔を貼り合わせたベース基材を使用します。

スルーホール形成のためベース基材にドリルで穴をあけます。

スルーホール形成のためドリルであけた穴に銅めっきを付けます。

スプレーコーターまたはスクリーン印刷機で回路形成したベース基材の両面に
ソルダーレジストインクを塗布します。

塗布されたソルダーレジストインクを仮乾し、ソルダーレジスト露光機で露光します。