Q-Sup B.U｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

フジプリグループで、より早く、より安くご提案します！

ビルドアップ基板は、納期やコストの面で貫通基板と大きく異なるため、より確実に、より早く設計を完了し、後戻りのない工程が必要になります。
私たちフジプリグループでは、Sim技術とAW設計に長けるアポロ技研㈱と国内でプリント基板製造を手がける富士プリント工業㈱のタッグで、ビルドアップ基板におけるトータルの開発コストと納期の短縮を実現いたします。
技術的な不安解消も、試作のスピードもフジプリグループにすべてお任せください。