特殊基板（部品内蔵基板）｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

標準的な製造プロセスでは対応できない、特別な仕様や性能が求められるプリント基板のことです。電子機器の小型化、軽量化、高性能化が益々求められる状況下において、これまでなかったレベルでの仕様がプリント基板の設計・製造でも需要がますます高まってきています。
最先端の電子機器に不可欠であり、主に以下の要素によって「高難易度」と定義されます。お客様の立場から表現すると、「誰も見たことも作ったこともない基板を作らなければいけない」状況で、「社内で他に詳しい人がいない」「専門家目線でのアドバイスや提案が欲しい」といった理由で多数のご相談をいただいております。

材料:

高周波・高速伝送対応の低誘電正接材料、高耐熱材料、ハロゲンフリー材など、特定の性能を満たすための特殊な基材を使用します。

構造:

• 高多層化: 10層を超えるような高多層基板。
• 高密度化 (HDI): IVH/BVHやビルドアップ工法を用いた微細配線。
• リジッドフレキシブル: 硬質部と屈曲部を一体化させた基板。
• 部品内蔵: 基板の内部に能動・受動部品を実装する構造。

製造技術:

• ファインパターン: L/S = 50/50μm以下の微細な回路形成。
• 高精度なインピーダンスコントロール: 信号品質を担保するための精密なインピーダンス制御。

端的に言えば、「小型化・高機能化・高速化」といった電子機器の進化の要求に応えるため、材料・構造・製造技術のいずれか、または複数において高度な技術を駆使して作られる基板が特殊基板です。

部品内蔵基板／SIMPACT™

なぜ、部品内蔵基板SIMPACT™が必要なのか？

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。
回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、
デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。
さらに、富士プリント工業㈱のSIMPACT™は国内では唯一、部品内蔵基板の試作品を受注しております。
1枚からお気軽にお問合せ下さい。



SIMPACT™の技術的特性

• ① 低温、短時間で部品実装可能
• ② 実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減
• ③ 異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、最短となる配線形成を実現
• ④ 縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる



SIMPACT™のメリット

• ① モジュール化による機能部品化
• ② 高速動作（短配線）
• ③ 耐ノイズ化(短配線・シールド性）
• ④ 小型化（三次元実装）
• ⑤ 放熱性
SIMPACT™は、このような優れた点を有することから、アナログ回路部からデジタル、
電源回路部に至るまでの多様なモジュール回路を形成することが可能であり、
幅広い用途への応用が期待できる部品内蔵基板技術です。
また、小型・多機能化が要求される製品全般、ノイズ対策がシビアな医療関係機器等の試作開発支援が可能となります。