基板設計の内製と委託の棲み分け|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

技術情報

トップページ > 基板設計の内製と委託の棲み分け

研究開発・試作フェーズにおける
「設計の棲み分け」とは?

「回路設計は自社でできるが、アートワーク設計まで手が回らない」「試作スピードを上げたいが、製造不具合での手戻りは避けたい」……。
産業機器・民生機器・医療・車載など、開発設計の現場では、アートワーク設計を「内製化」するか「外部委託」するかの判断が、製品化のスピードを左右します。

1. 内製化と外部委託、それぞれのメリット・デメリット

内製化(自社設計)のポイント
  • 機密情報の漏洩するリスクが少ない
  • ノウハウが蓄積される
  • 課題: 設計リソースの逼迫が、プロジェクト全体の停滞に直結しやすい
委託(外部設計)のポイント
  • 開発スピードを最適化できる
  • 社内リソースをコア技術の開発へ集中できる
  • 専門性(高速伝送、ノイズ対策など)を活用できる

2. 富士プリント工業が提供する「設計・製造一貫」の強み

設計段階から製造現場の知見を持ち、量産を見据えた高品質な試作開発を最短ルートで実現します。

手戻りゼロへの挑戦
製造の制約を熟知した設計者が、コスト高や不具合の原因を設計段階で摘出。一発合格の試作を目指します。
部品調達〜実装まで
窓口を一本化することで、開発初期の煩雑な管理工数を削減。設計変更にも柔軟かつスピーディーに対応します。
高難度技術の具現化
放熱、高周波、小型化。部品内蔵を含む独自の提案で、お客様のアイデアを形にします。

3. 対応可能な設計・製造スペック(抜粋)

対応層数 片面 〜 30層以上(高多層・ビルドアップ対応)
主な材質 FR-4, 高Tg FR-4, テフロン, アルミ, 銅ベース, セラミック等
板厚 0.1mm 〜 6.0mm以上(超薄板から極厚板まで柔軟に対応)
主要設計ツール CR-5000/8000, Altium Designer, Allegro 等多数

まずは「試作製造」のみ、将来的に「設計委託」も。

「ガーバーデータはあるので製造だけ頼みたい」というご依頼も大歓迎です。
確かな製造品質をご体感いただいた上で、将来的なパートナーシップを築いていければ幸いです。

仕様未定でもOK!ご相談はこちら

当社の設備や連携体制を実際にご覧になりたい方へ

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している