お客様のニーズに合わせた
生産工場を選択可能
試作から中小ロット品において、確かなQCDを確保し海外生産にスムーズに移行いたします。
高品質のプリント基板を低コストで提供いたします。
データチェック及び出荷検査は日本でサポート。
海外での実装、部品調達もお任せください。
また、基板製作におけるガーバーデータはバージョン管理を含め、日本本社にて保管しております。

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全世界の拠点にお届けします!
(北米・欧州の実績ございます)
多層板

仕様
| 層数 | 12L |
|---|---|
| 銅箔 | 18μm |
| 板厚 | 2.0㎜ |
| 処理 | ENIG |
| 線幅 | 0.1㎜ |
アルミコア基板

仕様
| 層数 | 2L |
|---|---|
| 銅箔 | 18μm |
| 板厚 | 1.5㎜ |
| 処理 | HASL |
| Al板 | 1.0㎜ |
銅コア基板

仕様
| 層数 | 4L |
|---|---|
| 銅箔 | 18μm |
| 板厚 | 1.6㎜ |
| 処理 | OSP |
| 銅板 | 0.5㎜ |
厚銅基板

仕様
| 層数 | 3L |
|---|---|
| 基材 | S1000-2M |
| 銅厚 | 15oz |
| 処理 | ENIG |
リジッドフレキ基板

仕様
| 層数 | 12L(rigid) |
|---|---|
| 基材 | S1000-2M |
| 銅厚 | 18μm |
| 処理 | ENIG |
| L/S | 80μm/80μm |
高周波基板

仕様
| 層数 | 4L |
|---|---|
| 基材 | ROGERS R04350B +SY1000-2M |
| 板厚 | 5.0㎜ |
| 処理 | ENIG |
1+6+1ビルドアップ(8層)

2+2+2ビルドアップ(6層)

3+4+3ビルドアップ(10層)

エニレアビルドアップ(12層)

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ
お問合せ先:042-650-8181