5G通信システムに対応するプリント基板（PCB）｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

5G通信の要求に応えるため、5G基板は以下の特性を備えています。

高周波数帯（Sub-6GHzやミリ波帯）で信号の損失を最小限に抑えるため、誘電率が低く安定した材料が必要です。

高い周波数（28GHz以上）に対応するため、信号の減衰を抑え、高い信号伝送性能が求められます。

5G通信は消費電力が高く、発熱量が多いため、効率的な熱管理設計（放熱構造や熱伝導性材料の使用）が重要です。

コンパクトな5Gデバイスを実現するため、HDI基板（高密度配線基板）や多層基板が一般的です。

屋外で使用されることが多いため、温度変化や湿度に強い耐久性が求められます。

5G基板には、特殊な特性を持つ材料が使われます。

特徴：低誘電率（Dk）と低損失係数（Df）。優れた高周波特性と熱安定性。
用途：高周波回路、アンテナ設計（特にミリ波帯）。

特徴：非常に低い誘電率と損失係数。高い化学的安定性と耐熱性。
用途：ミリ波帯のアンテナやフィルタ設計。

特徴：FR-4よりも低い誘電率と高い熱耐性。コストパフォーマンスが高い。
用途：Sub-6GHz帯の通信回路や基板。

特徴：標準的な基板材料だが、高Tg（ガラス転移温度）や低損失タイプが5G向けに採用。コスト面でのメリットが大きい。
用途：Sub-6GHz帯通信や汎用用途。

特徴：優れた熱伝導性と高周波特性。高い誘電率を持つ材料が選ばれることも。
用途：高出力アンプ、電源管理回路。

配線のインピーダンス制御が重要。
信号損失を抑えるため、伝送ラインの幅や間隔を慎重に設計。

熱伝導性材料や金属基板の採用。
サーマルビアや放熱パッドを設計に組み込む。

5Gの複雑な回路に対応するため、多層基板（8層以上）が必要。
微細なビア（マイクロビア）やビルドアップ技術を活用。

通信性能を最大化するため、基板上に直接アンテナを設計（オンボードアンテナ）。
高周波性能を重視した材料選択と精密な設計が求められる。

用途：Sub-6GHz帯やミリ波帯の通信モジュール、アンテナ設計。大電力用の高効率パワーアンプ基板。
特徴：耐環境性が高い材料と多層構造。

用途：小型化・高密度化された通信モジュール。5G通信対応のオンボードアンテナ。
特徴：薄型で軽量なリジットフレックス基板が多用。

用途：V2X（Vehicle-to-Everything）通信、カメラモジュール。高速データ伝送やレーダーシステム。
特徴：耐熱性、耐振動性に優れた基板材料。

用途：工場内ネットワークの構築、機械間通信（M2M）。
特徴：高周波特性を重視した設計。

用途：遠隔監視システム、公共交通インフラ、センサー管理。
特徴：長距離通信対応、耐環境性。

• 材料コスト：ロジャースやPTFEなど特殊材料は高価。
• 熱管理の難しさ：高周波や高電力用途では発熱が大きい。
• 精密な製造技術：高密度配線や微細加工技術が必要。

• 低コストで高周波対応の新材料開発が進む。
• 3Dプリンティング技術を活用した基板設計。
• リジットフレックス基板の普及によるさらなる小型化。

5G基板は、高周波特性や熱管理、高密度化といった多くの要件を満たす必要があります。そのため、特殊な材料や高度な設計技術が不可欠です。用途ごとに最適な材料や設計を選び、性能とコストのバランスを取ることが重要です。