プリント基板は、回路設計・パターン設計・基板製作・実装という工程を経て出来上がります。このうち基板メーカーの受け持ちは、パターン設計と基板製作であることが多いです。回路設計は主にユーザー企業が独自で行ない、回路図として基板メーカーに引き渡されます。続いて行なわれるパターン設計は、プリント基板上の部品の配置や回路の張り巡らせ方が検討されます。これが基板設計です。基板設計はプリント基板の製造メーカーが内製する場合と外部に委託する場合とがあります。
内製する場合のメリットは、主に基板設計のための時間の節約です。そしてメーカーの製造技術レベルや特色にあった方法で回路がレイアウトされるため、品質的な信頼度は高まります。デメリットはそのための部署を社内に設けることになるので、当該部署の人件費や維持費がかかることでしょう。
外部委託する場合のメリットは、専業者独自の基板設計ノウハウを生かし、基板メーカーに対し提案型の設計ができる事が強みです。また基板メーカーとのつながりが深いほど問題意識が共有されるという点も挙げられます。デメリットはやはり時間的な問題と言えます。基板メーカーが社内で行なう場合に比べれば、外部委託に時間的なロスが発生することはやむを得ないでしょう。
内製するか外部委託するかは、上記のメリット・デメリットを勘案して製品一点ごとに振り分けられることになります。また基板メーカーの設計負荷が大きいタイミングで外部委託するという方法も考えられるでしょう。
