リワークとは直す、修理するという意味を持ちます。 実装におけるリワークはプリント基板に搭載した半導体や電子部品が、不良となった部品を良品との取り替えや修理することです。 部品搭載ミスなどで、部品を修理し再利用したい時や、不具合の解析、部品入手困難のため過去の部品を再利用したい時などに行います。 実装部品などで不具合、修正点が見つかった場合、新しく基板を作り直すには設計費、製作費時間やコストがかかります。 基板のリワークによってコストを抑えることができます。
BGAリワーク
BGA交換 完成基板上のBGAデバイスをリワーク機にて部分加熱などの方法で取り外し、取り付け、交換を行います。
BGAリボール
BGAリボールとは、はんだボールを再生する作業です。 BGA部品は部品の片面にはんだのボールが配列されており、はんだのボールを電極としています。 そのため、部品を外せばはんだのボールで形成された電極の形状が崩れ、そのまま再実装することはできなくなります。 その崩れたはんだバンプを取り除き、新しいボール（バンプ）をつけなおすことをBGAリボールと呼ばれます。
部品交換
チップ部品、SOP部品、SOJ部品、QFP部品、QFN部品、BGA部品、LGA部品、コネクタ部品など各種部品をリワーク機を用いて交換します。
パターンカット・ジャンパー配線
基板上の回路変更、パターン設計ミス、などが発生した場合、基板パターンを切断し、他の回路へジャンパーを接続することで回路修正し、基板改造をします。
