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プリント基板設計・製造の実績

高多層基板 ~36層基板

4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れることが出来ます。
特に最大積層数30層を超える(超多層基板)ものも出荷しております。

IVH基板 2段IVH基板

配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板(実績2段IVH)も作成出来ます。

厚銅・厚板基板 最大銅厚:500μm
最大基板厚:10mm

最大銅厚:500μm 、最大基板厚:10mmの実績が御座います。
仕様をご相談下さい。

インピーダンス基板 50Ω±10%
100Ω±5%

高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。
クーポンによる実装値も添付して納品することが可能です。

フラットスルーホール基板
(Pad on via)
パッドピッチ0.4mmビア間1本

BGA、CSP実装に不可欠な穴埋めフラットスルーホール基板(Pad on via)
パッドピッチ0.4mmビア間1本の配線が可能です。

薄物基板 両面:最薄 0.06mm
4層:最薄 0.3mm
6層:最薄 0.5mm

モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。
両面:最薄 0.06mm 、4層:最薄 0.3mm 、6層:最薄 0.5mmの実績が御座います。

アルミ基板 アルミベース: アルミ厚さ0.5mm~
アルミコア: アルミ厚さ0.5mm~

アルミベース: アルミ厚さ0.5mm~。アルミに放熱フィン可能および着色も可能です。
アルミコア: アルミ厚さ0.5mm~。多層および複数枚の埋め込みが可能です。
絶遠層には高熱伝導タイプの仕様も可能です。

フレキシブル基板 ポリイミドベース
ポリエステルベース
液晶ポリマベース

ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。

リジッドフレックス基板 フレキ層2枚+リジッド12層=16層

空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。
フレキ層2枚+リジッド12層=16層まで作成可能です。

ビルドアップ基板 ビルド4層(1-2-1): ビルド6層(2-2-2): ビルド6層(1-4-1):
ビルド層=最大3段、コア層=最大12層

高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。
ビルド4層(1-2-1): ビルド6層(2-2-2): ビルド6層(1-4-1):
ビルド層=最大3段、コア層=最大12層まで作成可能です。

ファインパターン基板 ラインアンドスペース50μ/50μ

ラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。
仕様のご相談を下さい。