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基板製造の工程フロー

CAM

基板製造に必要なデータを作成する工程です。
パターン、ソルダーレジスト、マーキング、穴、外形などのデータ作成と編集作業を行います。

材料(払い出し)

プリント基板の材料は、絶縁性樹脂に銅箔を貼り合わせたベース基材を使用します。

内層回路形成(ラミネート)

オートカットラミネーターでベース基材の表裏に
エッチングレジストととなるドライフィルムを張り付けます。

内層回路形成(露光・現像)

DI(ダイレクト露光装置)またはフィルム露光機でドライフィルムにパターンを露光します。

ドライフィルム現像機で露光されたドライフィルムを現像します。

回路形成(露光・現像)

内層回路形成(エッチング・剥離)

エッチング装置で不要な部分の銅を溶かして除去し、パターンを形成します。

ドライフィルム剥離装置で不要となったドライフィルムを除去します。

回路形成(エッチング・剥離)

内層中間検査(AOI)

AOI(自動光学検査装置)で回路形成にて形成された銅パターンに欠陥(欠損、残銅etc)が無いか検査します。

中間検査(AOI)

積層(粗化・プレス)

回路形成された内層の銅パターンの密着性向上のため粗化装置にて表面に微細な凹凸を付けます。
基板を構成するための材料(銅箔、プリプレグ(絶縁層となる接着シート材)、内層)を指定の構成で重ね合わせます(レイアップ)。
プレス機でレイアップで重ね合わせた材料に熱と圧力をかけて張り合わせ、一枚の板にします。

穴あけ

スルーホール形成のためベース基材にドリルで穴をあけます。

銅めっき

スルーホール形成のためドリルであけた穴に銅めっきを付けます。

外層回路形成(ラミネート)

オートカットラミネーターでベース基材の表裏に
エッチングレジストととなるドライフィルムを張り付けます。

外層回路形成(露光・現像)

DI(ダイレクト露光装置)またはフィルム露光機でドライフィルムにパターンを露光します。

ドライフィルム現像機で露光されたドライフィルムを現像します。

回路形成(露光・現像)

外層回路形成(エッチング・剥離)

エッチング装置で不要な部分の銅を溶かして除去し、パターンを形成します。

ドライフィルム剥離装置で不要となったドライフィルムを除去します。

回路形成(エッチング・剥離)

外層中間検査(AOI)

AOI(自動光学検査装置)で回路形成にて形成された銅パターンに欠陥(欠損、残銅etc)が無いか検査します。

中間検査(AOI)

ソルダーレジスト(塗布)

スプレーコーターまたはスクリーン印刷機で回路形成したベース基材の両面に
ソルダーレジストインクを塗布します。

ソルダーレジスト(露光・現像)

塗布されたソルダーレジストインクを仮乾し、ソルダーレジスト露光機で露光します。

ソルダーレジスト(乾燥)

乾燥炉にてソルダーレジストインクを乾燥・硬化させます。

マーキング

インクジェットまたはスクリーン印刷機にてシルク文字を印刷します。

表面処理

NiAuめっき、半田コートなどの表面処理を行います。
※表面処理の種類により、工程順が変わります。

電気検査

フライングプローブで出来上がった基板の電気的な接続に欠陥は無いか、
Open/Shortの検査を行います。

外形・Vカット

必要に応じて、VカットマシンでVカットの加工し、ルーターで外形の加工を行います。

外形・Vカット

表面処理

フラックス装置にて表面処理を行います。
※表面処理の種類により、工程順が変わります。

検査・出荷

出来上がった基板にキズや汚れなどの外観不良がないか、目視検査をします。
検査で良品と判定された基板を、必要な数量毎に梱包しし出荷します。

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している