基板修理（部品交換・修理・改造）｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

BGAをはじめとしたさまざまなパッケージ（CSP、LGA、QFNなど）製品のリワークを受託します。貴社の問題解決に協力させていただきます。
BGA/CSPリワークは20年以上の実績があり、年間1,000件以上を受託しております。
お客様のご要望に沿った最短納期での対応を行います。
即日対応、休日対応も工程の状況により可能です。
あらゆる電子部品の交換、パターンカット、ジャンパ配線、 パターン修理などに対応いたします。

リワーク機を使って基板からBGAを外します。加熱以外の方法も実績がありますのでご相談ください。
BGA部品取外し後に、基板のショートチェックや導通チェック、抵抗値の測定等の対応も可能です。

リワーク機を使って基板へBGAを実装します（新品BGA部品/リボールしたBGA部品）。
標準的にＮ２を使用しております。また、POP実装やインターポーザ、ソケット等の実装のご依頼もお受けしております。
BGA実装後には、X線検査、BGA周辺箇所、裏面箇所の目視検査を実施します。
BGA周辺部品の溶けや変色が発生する部品等の懸念事項やリスクがある場合は、事前にご連絡・相談いたします。

BGA取外し後の基板やBGAに付いているはんだ、アンダーフィル剤を短時間で除去します。
アンダーフィル剤の塗布状態や基板レイアウトの状況により、作業が困難な場合もあります。

リボール機を使ってBGAにボール搭載を行います。
解析用のリボールや部品のリユース、はんだボールの鉛フリー⇔共晶の交換も可能です。
部品が購入出来ない場合や納期が掛かる、高額な部品を再利用されたい場合のリボールのご相談もお受けしています。

※リボール作業に必要なもの

印刷用メタルマスク・ボール搭載用メタルマスク

スクエアなボール配列のマスクは各ピッチ所有しております。（0.5mmピッチφ0.3～1.27mmピッチφ0.75）

ハンダボール

0.2φから0.76φまで各種所有しております（鉛フリーとなります。共晶の場合は別途お問合せください）。

リボール治具

大量リボールの場合、専用に作成します。

※BGAリボールの作業工程

①取外し

リワーク機を使って取り外したままの状態。加熱以外の方法でも実績があります。

②崩れたボールの除去

新しいボールを載せなおすので、ついている崩れたはんだをきれいに吸い取り、部品の電極パッド表面を平らにする必要があります。

③高粘度フラックスの印刷

水あめ状のフラックスを電極パッド上に印刷する。

【印刷用メタルマスク】
このような部分マスクを使ってBGA電極部にフラックス印刷を行います。

④新しいボールの搭載

各部品の仕様に合わせたサイズのボールを印刷したフラックスの上に搭載して加熱（はんだ付け）する。

こちらの治具は1個搭載用ですが、複数個を同時に搭載できる治具も開発しており、量産のリボールにも対応可能です。
BGAにはんだボールを搭載する治具です。ボール搭載にも専用メタルマスクが必要です。
搭載後、リフローや、ホットプレートで加熱します。

⑤外観検査

ボールのはんだ付け状態を顕微鏡にて検査。
量産対応時には、画像検査にてボールの欠品等を検査することが可能です。
検査内容：未はんだ、はんだブリッジ、異形、異物、ボイド等

画像検査は斜めからの撮影も可能

チップ部品交換、SOP部品交換、SOJ部品交換、QFP部品交換、QFN部品交換、BGA部品交換、LGA部品交換、コネクタ部品交換、ソケットへの付け替え

基板上の回路変更、パターン設計ミス、などが発生した場合、基板パターンを切断し、他の回路へジャンパーを接続することで回路修正が可能です。
基板の再作成に比べ、納期やコスト面で優れており、多くのお客様から高評価を得ています。

BGAやCSPのボールまたはランドからジャンパー線をパターンへつなぐ方法です。

方法 1

BGAのはんだバンプを取り除き、BGAから直接ジャンパー →基板のパターンカットが不要です。

方法 2

BGAと基板の接合している部分からジャンパー →BGAからの信号線取り出しや、基板のパターンカットとの組合せでパターン変更などに利用できます。

剥がれてしまったパターンやパッドの修理が対応可能です。
別基板からパッドを取り外し、移植してパッドを再生します。

基板に熱を加えずにICを取り外す方法です。専用治具を作成し、ICを粉砕除去します。