厚銅基板|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

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厚銅基板

厚銅基板
  • AW設計
  • 1層~多層構造
  • 挿入部品の選定
  • 最短3日間で試作納入
  • Vカットによる面付
  • ザグリ加工
構成材料 一般基板材料(FR-4等)
銅厚さ 70µ~1,000μ
絶縁層 PP、放熱用PP
熱伝送率(絶縁層) 1.0、1.5、3.0、5.0
レジスト(シルク) 緑、白、黒、青、赤

上記以外の仕様もお気軽にご相談ください。

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している