基板製造｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

4層板・6層板にとどまらず、多くの回路を入れて製造することが出来ます。
最大積層数30層を超える（超多層基板）ものも出荷しております。

配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板（実績2段IVH）も製造出来ます。

最大銅厚：500μm　、最大基板厚：10t（10mm）の製造実績が御座います。
仕様をご相談下さい。

高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。
マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。
クーポンによる実測値も添付して納品することが可能です。

BGA、CSP実装に不可欠な穴埋めフラットスルーホール基板（Pad　on　via）
パッドピッチ0.4mmビア間1本の配線が可能です。

モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。
両面：最薄 0.06mm　、4層：最薄　0.3mm　、6層：最薄　0.5mmの製造実績が御座います。

アルミベース、アルミコア、銅ベース、銅コア、厚銅等のご提案可能です。
セラミック材のご相談可能です。
絶縁層についても高熱伝導率材等のご提案も可能です。
「放熱基板について」詳しくはこちら»

ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。
寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。

空間の有効利用、ケーブル配線工数の大幅削減、かつ、信頼性の向上が可能です。
フレキ層2枚＋リジッド12層＝16層まで製造可能です。

高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。
ビルド4層（1-2-1）：　ビルド6層（2-2-2）：　ビルド6層（1-4-1）：
ビルド層＝最大3段、コア層＝最大12層まで製造可能です。
「ビルドアップ基板」詳しくはこちら»

ラインアンドスペース50μ/50μまで製品化可能です。
仕様のご相談を下さい。