電子部品実装|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

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電子部品実装

先進の実装技術を活かし、あらゆるデバイスの実装に対応。
また、設計から実装までの一貫対応により、発注マネジメントの効率化にも貢献します。

プリント基板への部品の実装・アッセンブルにも、トータルに対応しています。実装技術についても先端のノウハウを有する富士プリント工業では、最新デバイスの搭載に関する対応力が高く、試作段階における小ロットの実装にもフレキシブルに対応できます。また、基板の試作や量産から、実装までに至る一連のフローを一括発注できるため、お客様の発注マネジメントの労力を軽減でき、より効率的かつ迅速な製品開発に貢献します。

実装対応メニュー

  • マウンタ-実装
  • 手載せ実装
  • 手付け実装
  • ワイヤー・ボンディング
  • チップオンボード
  • リボール/リワーク
  • 組配・その他

開発・設計、企画から実現します!

富士プリント工業では、基板の設計、生産はもちろん、電子機器の企画・開発から生産まで様々な分野で携わってまいりました。
設立から常にお客様の”お困り事”に対して真剣に向きあってきた私たちだからこそ、お手伝いできる事があります。企画・開発の規模や内容も問わず、是非、一度ご相談ください。
お客様の「・・・したい」「・・・やりたい」を最適な内容でカタチに致します。

工程図

製品企画

製品企画・仕様書作成

試作台数・量産見込み・販売予価などの情報から、少量からでも最適な製造方法をご提案、スピーディーに実現可能性を追求します。また、電子機器開発に欠かせない商品企画書・仕様書の作成を代行します。
最終的な製品に求められるものや、ディテールまでを明確にイメージした上で、作成が可能です。
いずれも、専門スタッフ(プランナーおよびエンジニアリングマネージャー)が業務を万全にサポートします。

開発設計

ハードウエア・ソフトウエア・機構設計開発

ハードウェア設計では、綿密な打ち合わせをもとに、弊社の回路設計・基板設計・機構設計のエキスパートが設計業務を行います。また、ファームウェア、制御アプリなどといったソフトウェア設計にも対応致します。
仕様書をもとに不明点などについて十分なヒアリングを重ね、確定した最終仕様に則してコーディングを行います。
製品ライフサイクル、活用環境に応じた丁寧な設計かつ、最適部品・基板実装・検査工程など考慮した開発・設計ができると考えております。

部品・部材調達

部品・部材調達

量産品は勿論、開発に必要な部品・部材は、1個からでもスピーディに調達が可能です。
また、半導体デバイスや部品の製造中止で継続ができない製品に対し、代替部品の提案や部品調達・材料調達の購買代行業務もご依頼いただけます。

部品・部材調達

基板実装

基板実装

プロフェッショナルなスタッフが、全ての実装工程において一貫した工程管理を行っております。
常に品質向上・作業効率化を目指し、様々な部署・関係者間で情報を共有することによってお客様に、より品質の高い物を提供致します。
勿論、少量多品種のご依頼にも、短納期・安定品質で応えます。半導体実装だけではなく、ワイヤーボンディングやフリップチップなどの実装も承っております。

基板実装

筐体加工組立

筐体加工・組立

機構・構造設計をもとに品質、使い勝手の検証を行い、板金、モールド多種多様な筐体加工に対応致します。
ご要望の意匠デザインに忠実かつ最適なレイアウトになるよう、完成品組立までを全ての部門と密接な連携体制を敷き、一貫して行っています。長年培った経験を活かし、高品質・高精度を実現しています。

筐体加工・組立

検査

検査

製品の検査を行います。ISO9001認証取得での万全な品質管理体制のもと、出荷前に厳しい検査を行い、お客様のご要望にお応えし、確実な品質でお届けいたします。
検査後、完成した製品の保管、梱包、出荷、輸送までも一貫して『富士プリント工業』が承ります。

検査

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している