特殊基板｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

電子機器の小型化、軽量化、高性能化が益々求められる状況下において、これまでなかったレベルでの仕様がプリント基板の設計・製造でも求められています。こうした仕様要求の高い基板のことを特殊基板あるいは高難度基板と呼んでいます。
お客様の立場から表現すると、「誰も見たことも作ったこともない基板を作らなければいけない」状況で、「社内で他に詳しい人がいない」「専門家目線でのアドバイスや提案が欲しい」といった理由で多数のご相談をいただいております。

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。
回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、
デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。
さらに、富士プリント工業㈱のSIMPACT™は国内では唯一、部品内蔵基板の試作品を受注しております。
1枚からお気軽にお問合せ下さい。

• ① 低温、短時間で部品実装可能
• ② 実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減
• ③ 異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、最短となる配線形成を実現
• ④ 縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる