本社工場の設備紹介｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

基板製造に必要なデータを作成する工程です。
パターン、ソルダーレジスト、マーキング、穴、外形などのデータ作成と編集作業を行います。

オートカットラミネーターでベース基材の表裏に
エッチングレジストととなるドライフィルムを張り付けます。

ＤＩ（ダイレクト露光装置）またはフィルム露光機でドライフィルムにパターンを露光します。
ドライフィルム現像機で露光されたドライフィルムを現像します。

エッチング装置で不要な部分の銅を溶かして除去し、パターンを形成します。
ドライフィルム剥離装置で不要となったドライフィルムを除去します。

ＡＯＩ（自動光学検査装置）で回路形成にて形成された銅パターンに欠陥（欠損、残銅ｅｔｃ）が無いか検査します。

回路形成された内層の銅パターンの密着性向上のため粗化装置にて表面に微細な凹凸を付けます。
基板を構成するための材料（銅箔、プリプレグ（絶縁層となる接着シート材）、内層）を指定の構成で重ね合わせます（レイアップ）。
プレス機でレイアップで重ね合わせた材料に熱と圧力をかけて張り合わせ、一枚の板にします。

スルーホール形成のためベース基材にドリルで穴をあけます。

オートカットラミネーターでベース基材の表裏に
エッチングレジストととなるドライフィルムを張り付けます。

ＤＩ（ダイレクト露光装置）またはフィルム露光機でドライフィルムにパターンを露光します。
ドライフィルム現像機で露光されたドライフィルムを現像します。

エッチング装置で不要な部分の銅を溶かして除去し、パターンを形成します。
ドライフィルム剥離装置で不要となったドライフィルムを除去します。

ＡＯＩ（自動光学検査装置）で回路形成にて形成された銅パターンに欠陥（欠損、残銅ｅｔｃ）が無いか検査します。