海外小中ロット量産|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

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海外小中ロット量産

富士電路科技(香港)有限公司

お客様のニーズに合わせた
生産工場を選択可能

試作から中小ロット品において、確かなQCDを確保し海外生産にスムーズに移行いたします。

高品質のプリント基板を低コストで提供いたします。
データチェック及び出荷検査は日本でサポート。
海外での実装、部品調達もお任せください。
また、基板製作におけるガーバーデータはバージョン管理を含め、日本本社にて保管しております。

海外業務内容
  • プリント配線基板 量産(5㎡~)
    片面基板・銀スルー基板・両面基板
    多層基板(4~20層)・FPC
  • 中小ロット、試作基板
  • 量産基板 実装
  • 実装部品 調達
  • その他、電子部品関連商品・・・
特長
10年以上の実績
小中ロットを中心に近隣アジアに納品実績あり!
JAPAN Quarity
営業部と品質管理部には日本人が駐在
万全のチェック体制
データチェック(入口)と出荷検査(出口)を実施
複数通貨対応
米ドル・香港ドル・人民元でのお取引が可能
グローバル戦略
フィリピンにも日本人・現地スタッフ駐在!
納期表

全世界の拠点にお届けします!
(北米・欧州の実績ございます)

製造実績(例)

多層板・厚銅板・特殊基板

多層板

多層板

仕様

層数 12L
銅箔 18μm
板厚 2.0㎜
処理 ENIG
線幅 0.1㎜

アルミコア基板

アルミコア基板

仕様

層数 2L
銅箔 18μm
板厚 1.5㎜
処理 HASL
Al板 1.0㎜

銅コア基板

銅コア基板

仕様

層数 4L
銅箔 18μm
板厚 1.6㎜
処理 OSP
銅板 0.5㎜

厚銅基板

厚銅基板

仕様

層数 3L
基材 S1000-2M
銅厚 15oz
処理 ENIG

リジッドフレキ基板

リジッドフレキ基板

仕様

層数 12L(rigid)
基材 S1000-2M
銅厚 18μm
処理 ENIG
L/S 80μm/80μm

高周波基板

高周波基板

仕様

層数 4L
基材 ROGERS R04350B
+SY1000-2M
板厚 5.0㎜
処理 ENIG

ビルドアップ基板

1+6+1ビルドアップ(8層)

1+6+1ビルドアップ(8層)

2+2+2ビルドアップ(6層)

2+2+2ビルドアップ(6層)

3+4+3ビルドアップ(10層)

3+4+3ビルドアップ(10層)

エニレアビルドアップ(12層)

エニレアビルドアップ(12層)

少量多品種中心のもの作りをサポートとするしくみ

  • 試作~製品化まで丸投げしたい
  • ガーバーデータを送って最短で試作の依頼をしたい
  • 小中ロットでも快く引き受けてくれる業者を探している