プリント基板設計・製造の実績｜プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

配線密度を高くし、かつ信号線長短縮が可能な多段IVH基板（実績2段IVH）も作成出来ます。

高速信号を正確に伝達するためには、基板上の伝送線路のインピーダンスを整合させる必要があります。マイクロストリップ、ストリップ、コプレーナ構造など、どんなご要求もお任せ下さい。
クーポンによる実装値も添付して納品することが可能です。

モバイル用途を中心に基板の薄物化が進んでいます。
両面：最薄 0.06mm　、4層：最薄　0.3mm　、6層：最薄　0.5mmの実績が御座います。

ポリイミドベース、ポリエステルベース、液晶ポリマベースなど対応致します。寸法形状にもよりますが、曲げたり、隙間に設置する等が可能です。

高密度配線基板の代名詞、ビルドアップ多層基板。
ビルド4層（1-2-1）：　ビルド6層（2-2-2）：　ビルド6層（1-4-1）：
ビルド層＝最大3段、コア層＝最大12層まで作成可能です。