

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、 豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています。最先端の基板トレンドに対応し、片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板などの高難度基板設計までをトータルに手掛けるとともに、近年要求の高まりつつある、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応。また、お客様とのFace to Faceのコミュニケーションを大切にすることで、求められる要求をパーフェクトに満たす基板設計を目指しています。

| ●高多層基板設計 | ●ビルドアップ基板設計 | ![]() |
| ●フラットスルーホール基板設計 | ●BVH/IVH基板設計 | |
| ●インピーダンス整合基板設計 | ●差動パターン検証 | |
| ●等長配線(ミランダー処理) | ●高周波基板設計 | |
| ●電源基板設計 | ●フレキシブル基板設計 |

●図研製EDAツール「CR5000 BoardDesigner」他
