東京高専4年生のインターンシップ受入れを実施いたしました。|プリント基板、基板設計、部品内蔵基板、部品実装、PWB、プリント基板の「富士プリント」

東京高専4年生のインターンシップ受入れを実施いたしました。

2013年9月6日

2013年8月26日~9月6日までの2週間、毎年恒例となっている東京高専4年生のインターンシップ
受入れを実施いたしました。
毎年感じますが、高専の学生さんはとても優秀で素直です。
電子工学科なので、プリント基板の製造にも興味を持ち大変楽しそうに取り組んでいただけます。
何事にも熱心に取り組み、素直な姿勢はとても好感が持てます。
是非、将来は電子業界で活躍してくれることを期待しています!
当社の「部品内蔵基板」にも大変興味を持っていましたが、製造ブースに入ることは叶いません
でした。残念。

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