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電子機器のプリント基板への部品実装技術について

電子機器内部には電子部品を実装するプリント基板があります。
プリント基板には、リード線が電極になっているリード部品、電極が直接部品に付いているチップ部品もしくはSMTという部品が取り付けられています。
リード部品は、基板の表面に部品を実装して、裏面でハンダ付けを行う電子部品で、チップ部品はハンダ面に直接ハンダ付けを行うと言った違いがあります。SMTは、Surface Mount Technologyの略語で、日本語は表面実装技術と言った意味を持ちます。
近年電子機器は、さらなる便利さが要求されているために電子回路が複雑になっており、多くの機能を持つ機器でも小型化が要求されているために、実装密度が高くなり、チップ部品などの小さなパーツが登場しました。
リード部品は手挿入で行う工場もありますし、自動化を図り生産が行われている工場もありますが、チップ部品に付いてはSMTマウンターと言ったチップ部品を機械が基板への実装を行うのが一般的です。
チップ部品を基板に実装する流れとしては、最初に基板をラックにセットすると、1枚ずつ基板が機械に運ばれ、クリームハンダが塗布されます。次に、セットしてある電子部品を指定箇所に自動的に実装し、SMTマウンターの後半ラインに設けられている高温度のリフロー槽内でハンダ付けが行われるという流れになります。