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多層基板の特徴と検査方法について

プリント基板には部品を実装するためのホール、両面基板などの場合は、表面のパターンと裏面のパターンを接続するためのスルーホールがあり、プリント基板には電気の流れ道となるプリントパターンがあります。
プリント基板の構造は、時代と共に変化しており、昔は、プリントパターンが片面のみになっている片面基板が主流でしたが、電子機器がより便利に使えるようになった背景には、両面基板や多層基板と言った2つ以上のプリントパターンが1枚のプリント基板の中に使われるようになったことが要因のひとつにあります。
多層基板というのは、両面にプリントパターンが設けられているもののことではなく、基板の中間層となる部分にもプリントパターンが設けられている基板の事を意味しています。
プリント基板の検査は、表面のプリントパターンや裏面のパターンを目視し、パターン同士がショートしていないか、プリントパターンが断線していないかと言った検査が主体となります。しかし、多層基板の場合は、中間層のプリントパターンを目視で検査する事は出来ません。そこで専用の機器で外観や通電の検査を都度実施していきます。
多層基板の製造工程は、内層パターン形成から始まり、中間検査、積層前処理、レイアップ・積層プレスと言った順に行われ、NC旋盤穴あけ、パネルメッキ処理、外層パターン形成、中間検査と言った工程を行い、レジストやシルク印刷処理、表面処理加工や外形加工を施し最終検査という流れになっています。

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