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プリント基板の製造工法について

“プリント基板とは、あらゆる電子部品に使用されています。プリント基板上に電子部品を固定して、その部品同士を基板上にある導電性の物質で描かれたパターンで接続しています。これによって一つの回路を形成するのです。
このように、プリント基板は電子機器を動かすために欠かせない重要な部品です。

みなさんは、プリント基板の製造工法にどんなものがあるかご存知でしょうか。プリント基板の製造工法には、大きく分けてアディティブ工法とサブトラクティブ工法があります。アディティブ工法とは、(add)加える、足すといった意味合いを持っています。対してサブトラクティブ工法とは(subtract)引くという意味を含んでいます。

アディティブ工法は、銅箔のない積層基板に必要な導体パターン部分にだけ導電性の材料を析出固着させ、銅体を形成するという工法です。つまり、導電性の物質を基板に加えていくわけですね。足し算をする工法と認識してもらえばいいでしょう。

サブトラクティブ工法は、銅張積層板の全面に張られている銅箔のうち必要のない部分を特殊な薬品で溶解除去して、必要となる銅体のパターンだけを残す製造工法です。これは、銅を基板から取り除いていくわけです。引き算をする工法と考えれば理解しやすいでしょう。この工法は、エッチング法とも呼ばれています。
現在、プリント基板の製造では、製造コストの関係からアディティブ工法よりもサブトラクティブ工法が主流になっています。”

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