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ビルドアップ基板とプリント基板

わたしたちは、様々な電子機器を使って生活しています。電子機器は、どんどん進化して使いやすくなっています。
毎日、仕事やプライベートで使うパソコンやスマートフォンなどの電子機器には、プリント基板が使われています。
プリント基板は、1950年ごろから実用化が始まりました。プリント基板が登場したことで、電子機器の製造が合理化されて、大量生産が可能となりました。また、製品も常に高い品質を保つことができるようになったのです。電子機器は高密度化・多様化が進み、プリント基板の重要性はどんどん増しています。
スマートフォンや携帯電話などの小型電子機器に使われているのが、ビルドアップ基板です。ビルドアップ基板は、各層を積み上げて製造が行われています。多層プリント配線板の上に、絶縁層を作って、絶縁層の表に導体パターンを作るのです。
ビルドアップ基板で層を重ねる場合、細かい穴をあけて下の層と接続します。穴はレーザーであけるので、微細化がしやすいのです。ビルドアップ工法を利用して作られているので、ビルドアップ基板と呼ばれています。
以前は、利用範囲が限定されていましたが、ビルドアップ工法の技術の整備が進んだことで、急速に普及しました。ビルドアップ基板は、様々なメリットがあるため、需要が高まっています。
富士プリント工業でも、急成長する市場の需要に応えています。

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