【インピーダンスコントロールをした基板設計は基板製造を考慮した設計が重視される】

プリント基板のパターンには特性インピーダンスがあります。通常、シングルのインピーダンス値は30から80Ω程度といわれています。特性インピーダンスの誤差が大きいと、電子部品が動作しない場合は、インピーダンスコントロールをした基板設計が必要になります。
インピーダンスコントロールするためには特性インピーダンスを考慮した基板設計をします。パターン幅を広げたり、銅箔を厚くすると特性インピーダンスは下がります。また、インピーダンスコントロールのパターンを配線する基準層とGND層との間にある絶縁体の厚みを薄くしても、特性インピーダンスは下がります。絶縁体の比誘電率によって特性インピーダンスに影響を及ぼすので、絶縁体の比誘電率は決められた数値でないといけません。
パターン幅、銅箔の厚み、絶縁体の比誘電率と厚さを全て設定することで、インピーダンスコントロールをします。基板の厚さは固定されるので、銅箔や絶縁体の厚みには限界があります。そのため、パターン幅やパターンを配線する基準層を考慮した基板設計が重要になります。
ただし、インピーダンスコントロールのパターンがいくつもの層に配線されたり、同一層で異なるインピーダンスコントロールのパターンを配線するような基板設計をしてしまうと、基板製造が難しくなり、基板の価格が上がってしまいます。インピーダンスコントロールができていても、基板製造を考慮した基板設計をしているかどうかで、基板製造コストが大きく違ってくるので注意しなければいけません。